同步整流應用和調試注意事項

芯茂微電子的同步整流芯片覆蓋40V，45V，60V，80V，100V，120V、150V、200V 的應用；批量量產的有各種分立同步整流驅動芯片，也有種類齊全的合封MOS 的同步整流IC 供客戶選用。

同步整流芯片從控制原理上分為兩類：***類屬于電流/電壓檢測型，也就是芯片通過檢測同步整流MOS 的Vds 電壓來判斷是否需要打開/關閉同步MOS，比如LP35118。第二類屬于時序+電壓檢測混合型，芯片不但通過檢測同步MOS 的Vds 電壓，還要檢測同步MOS Vds 的邊沿并預測下一次MOS 的Vds 邊沿，共同來決定同步MOS 的開關時刻，比如LP55135。

●應用要點一：關注同步整流芯片Tonmin 參數，防止原副邊直通。

為了提升芯片的抗干擾能力，防止同步整流管在開通后，因為原邊漏感引起的Ring 振鈴導致錯誤關斷，造成同步效率偏低的問題，同步整流芯片都會設置一個Ton_min。如下圖：

這個時間的含義是：同步整流管一旦開通，在這個Tonmin 時間內，是不會關斷的。那么，為了防止原邊的高壓開關MOS 和副邊的同步整流管直通(同時出現導通的狀態)，則要求原邊的高壓MOS 在關斷以后Toff時，在Tonmin 時間內***不能開通。否則就會出現下圖的現象：

原邊Toff 的時間<同步Tonmin 時間，導致原副邊直通，導致同步Vds 應力高，甚至炸機。

★ 該案例為某客戶12V2A 產品， 使用我司lp3588bs，Toff 時間太小導致直通，同步MOS 損壞。

防止這種問題的發生的措施：

1、查閱datasheet，準確了解您選用的同步的Tonmin 時間，選擇最大占空比Duty_max 較小的主控，確保最小Toff 時間大于同步的Tonmin 時間，還要保留一定的裕量。

2、選擇帶輸入欠壓保護的主控：欠壓保護電路可以防止芯片的工作占空比過大而導致Toff 過小。

3、一定要測試同步整流管的Vds 波形：在關機、開機、短路、動態負載、負載躍遷時，確保應力滿足規格要求。

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