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芯片不同封裝的生產工藝

發表時間: 2022-09-21 15:38:55

作者: 深圳市芯茂微電子有限公司

瀏覽:

芯片不同封裝的生產工藝?SMT:貼片組裝技術,包含點膠工藝(紅膠工藝)和錫膏工藝。DIP:通孔插件工藝即DIP生產工藝。?PCB板貼片生產工藝適合芯片封裝單面板

  

SMT:貼片組裝技術,包含點膠工藝(紅膠工藝)和錫膏工藝。

DIP:通孔插件工藝即DIP生產工藝。


 

PCB板

貼片生產工藝

適合芯片封裝

單面板

紅膠工藝

SOP ASOP TO252

雙面板

頂層用錫膏工藝

SOP ASOP TO252 QFN

底層用紅膠工藝

SOP ASOP TO252




芯片封裝形式

適合生產工藝

貼片

SOP

紅膠工藝

錫膏工藝

ASOP

紅膠工藝

錫膏工藝

TO252

紅膠工藝

錫膏工藝

QFN

錫膏工藝


插件

DIP

DIP工藝

TO220

 

 

注:QFN不能用紅膠工藝生產


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